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基礎信息Product information
產品名稱：
半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀
產品型號：HTSC-2000
廠商性質：生產廠家
所在地：北京市
更新日期：2025-09-09
產品簡介：
半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀，從根本上解決了，測量溫度、測量導線、電網諧波干擾，以及測量延長導線阻抗對測量數據的影響。在測量方式上進行了一系列的創新。
產品特性Product characteristics
| 品牌 | 華測 | 溫度范圍 | -185-600°C |
|---|---|---|---|
| 控溫精度 | ±0.25°C | 升溫斜率 | 10°C/min（可設定） |
| 測試頻率 | 最大電壓：10KV | 加熱方式 | 直流電極加熱 |
| 冷卻方式 | 水冷 | 輸入電壓 | AC：220V |
| 樣品尺寸 | φ＜25mm，d＜4mm | 電極材料 | 黃銅或銀 |
| 夾具輔助材料 | 99氧化鋁陶瓷 | 低溫制冷 | 液氮 |
| 測試功能 | TSDC | 數據傳輸 | RS-232 |
半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀
HTSC-2000低壓 熱激勵電流試驗儀 陶瓷材料 定制借鑒國際zuixianjin的測試方法的基礎上，由華測儀器多位工程師多年開發，其具有強大測試功能，設備較大支持測試電壓10kV，采用冷臺的方式進行加溫與制冷，測量引用使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，同時電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。屬真正的國產自主chuang新，同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量，可用一臺HC-TSC2000熱刺激電流測試儀就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能！
半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀優勢：
支持的硬件：
外置6517B或其它高壓直流電源
外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體陶瓷樣品夾具
溫度控制器和溫度腔
半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀測試功能：
熱釋電測試
漏電流測試
用戶定義激勵波形
強大的操作軟件：
測試系統的軟件平臺 Huacepro ，采用labview系統開發，符合功能材料的各項測試需
求，具備強大的穩定性與操作安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢
復。支持ZX的國際標準，兼容XP、win7、win10系統。
█ 多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
█ 即時監控：系統測試狀態即時瀏覽，無須等待；
█ 圖例管理：通過軟件中的狀態圖示，一目了然，立即對狀態說明，了解測試狀態；
█ 使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
█ 故障狀態：軟件具有設備的故障報警功能。
█ 試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF格式報表
半導體封裝材料熱激勵電流試驗儀產品優勢：
1、精準的測量方式
從根本上解決了，測量溫度、測量導線、電網諧波干擾，以及測量延長導線阻抗對測量數據的影響。在測量方式上進行了一系列的創新。
2、完善的測量功能
比現有的高低溫阻抗分析儀，增加了TSDC、熱釋電、電阻、擊穿等測量功能。方便擴展高低溫測試環境。在功能材料的電學測試，可輕松實現一套系統完成所有電學測試。
3、嚴格的質量管控
嚴格做好每一款產品質量把控，從原器件采購、到生產過程的質量控制,到產成品計量檢測,嚴格質量把控,確保生產合格的科研儀器。
4、完善的售后服務體系
整機保修三年，7X24小時在線服務。預裝遠程服務軟件，實現遠程升級、維護等。遍及quan國的經銷商，讓售后更加便捷。
應用范圍：
廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等。
京公網安備11011302007502號