半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

產品型號：HC-TSC2000

廠商性質：生產廠家

所在地：北京市

更新日期：2025-09-30

產品簡介：

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC，廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。

產品特性Product characteristics

品牌	華測

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

TSDC熱刺激電流測試儀

HC-TSC2000華測儀器熱刺激電流測試儀，其具有測試功能，設備支持測試電壓10kV，采用冷臺的方式進行加溫與制冷，測量引用使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，同時電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量！

華測儀器熱刺激電流測試儀特點：

支持的硬件：

外置6517B或其它高壓直流電源

外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔

測試功能：

熱釋電測試

漏電流測試

用戶定義激勵波形

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

提升了熱刺激電流測試儀量精度

HC-TSC2000熱刺激電流測試儀由華測儀器多位工程師多年開發，其具有不錯的測試功能，設備可支持測試電壓10kV，采用冷臺的方式進行加溫與制冷，測量引用使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，同時電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網諧波對測量儀表的干擾。同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電溫譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續和高速的測量！

當您在選擇高低環境下進行TSDC測量，您要重點考慮如下的問題？

在受熱過程中建立極化態或解除極化態時所產生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發，然后施加一個直流的極化電壓，經過一段時間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向，隨后降溫到低溫，使各類極化“凍結"，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系，即得到TSDC譜“凍結"，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系，即得到TSDC譜TSDC/TSC-3000 型熱激勵去極化電流測量系統應用：
廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域，用于研究材料性能的一些關鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。

設備測量參數

溫度范圍： -185~600°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10°C/min（可設定）
測試頻率 : 電壓max：10Kv
加熱方式：直流電極加熱
冷卻方式：水冷
輸入電壓：AC 220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
低溫制冷：液氮
測試功能：TSDC

數據傳輸：RS-232

設備尺寸：180mmx210mmx50mm

熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等多種測量參數：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數變化等（增強型）。

可擴展部件

高阻計（可進行高低溫下高阻測量）

數字源表（可進行高低溫下四探針測量）

高壓電源（可進行高低溫下TSDC測量）

半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC