華測半導(dǎo)體封裝材料熱釋電系數(shù)測試儀

產(chǎn)品型號：

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

所在地：北京市

更新日期：2025-03-12

產(chǎn)品簡介：

華測半導(dǎo)體封裝材料熱釋電系數(shù)測試儀，基于熱釋電動(dòng)態(tài)電流法設(shè)計(jì),由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計(jì)算機(jī);而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計(jì)算機(jī)。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。

產(chǎn)品特性Product characteristics

品牌	華測

華測半導(dǎo)體封裝材料熱釋電系數(shù)測試儀

熱釋電系數(shù)測試儀基于熱釋電動(dòng)態(tài)電流法設(shè)計(jì),由溫度控制器、加熱爐體、微電流放大器、溫度測試儀以及計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)組成。溫度控制器控制加熱爐體內(nèi)部溫度;樣品的電流信號通過微電流放大器、輸入到計(jì)算機(jī);而溫度信號則直接通過溫度測試儀傳送到計(jì)算機(jī)。能測量具有熱釋電性能的單晶、陶瓷、厚膜及薄膜材料樣品, 適用范圍廣。

本試驗(yàn)儀器采用動(dòng)態(tài)電流法測量壓電陶瓷材料的熱釋系數(shù)，測熱釋電系數(shù)測試系統(tǒng)的功能就是實(shí)現(xiàn)對微弱熱釋電電流信號和溫度信號的實(shí)時(shí)測量。其構(gòu)成可以分為:熱釋電樣品加熱、溫度測量、升降溫速度控制、熱釋電電流測量和測量數(shù)據(jù)處理通過工業(yè)計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理，得出壓電陶瓷材料的熱釋電系數(shù)。

熱釋電系數(shù)測試儀可以分析被測樣品熱釋電系數(shù)隨溫度、時(shí)間變化的曲線，通過軟件將這些變化曲線的溫度譜、時(shí)間譜等集成一體并進(jìn)行分析測量并可以直接得出樣品的熱釋電圖譜。對試樣大小及形狀無特殊要求，圓片、方塊、長條、柱形等均可測量，可廣泛用于鐵電、壓電材料（壓電陶瓷、高分子）以及相關(guān)器件性能的評價(jià)與測試。

設(shè)備測量參數(shù)

壓電陶瓷除了具有一般介質(zhì)材料所具有的介電性和彈性性能外，還具有壓電性能。壓電陶瓷經(jīng)過極化處理之后，就具有了各向異性，每項(xiàng)性能參數(shù)在不同方向上所表現(xiàn)的數(shù)值不同，這就使得壓電陶瓷的性能參數(shù)比一般各向同性的介質(zhì)陶瓷多得多。壓電陶瓷的眾多的性能參數(shù)是它被廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)。

軟件功能

華測半導(dǎo)體封裝材料熱釋電系數(shù)測試儀

HC5000 hacepro , labview 系列測試系統(tǒng)的軟件平臺采用系統(tǒng)開發(fā)，符合導(dǎo)體、半導(dǎo)體材料的各項(xiàng)測試需求，具備的穩(wěn)定性與安全性，并具備斷電資料的保存功能，圖像資料可保存恢復(fù)。兼容，XP、win7、win10系統(tǒng)。

友善的使用介面

多語介面：支持中文/英文兩種語言界面；

即時(shí)監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時(shí)瀏覽，無須等待；

圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，一目了然，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；

使用權(quán)限：可設(shè)定使用者的權(quán)限，方便管理；

故障狀態(tài)：軟件具有設(shè)備的故障報(bào)警功能。

華測相關(guān)設(shè)備：