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半導體封裝材料耐電弧試驗儀的概述
日期：2025-04-10瀏覽：618次
半導體封裝材料耐電弧試驗儀的概述
HCDH-4耐電弧試驗儀是專門為電氣絕緣材料測試而開 發的高精密設備，適用于電氣絕緣材料、塑料、薄膜、樹脂、云 母、陶瓷、玻璃、絕緣漆等的耐電弧性能，模擬電弧放電環境，對絕緣材料進行高壓電弧激發測試其耐電弧性能。耐電弧性是指絕緣材料抵抗由高壓電弧作用引起變質的能力，通常用標準電弧焰在材料表面引起炭化至表面導電而電弧消失所需時間表示，單位是秒。試驗時在板狀試樣上施加兩個分開一定距離的鎢電極，視需要以工頻高壓小電流在兩極間產生電弧。起初是間歇時間逐漸縮短的小電流，最后為連續電弧且逐漸加大電流，材料經受逐漸苛刻的電弧條件最終造成失效。耐電弧性對用于高壓開關或低壓大電流開關的絕緣材料有重要意義，因為在開關啟閉時常會受到電弧作用，只有耐電弧性良好的材料才能被選用。
HCDH-4系統采用自主開發先進的TVS高壓防護系統，保證試驗人員及設備的安全性；采用先進的的SPWM電子升壓技術，電壓輸出穩定性好。配備高精度電壓、電流傳感器以保證試驗數據的有效性。
HCDH-4型系統搭配Labview系統開發的HuacePro軟件，具備彈性的自定義功能，可進行電壓、電流、電弧時間等設置，符合電氣絕緣材料與新材料測試多樣化的需求。高精準度的輸出與測量規格，保障測度的器質，適用于需要可造數據的檢測。例如：硅橡膠測試、PCB板耐電弧測試、云母、四氟材料電弧測試、也可做為科研院所新材料的耐電弧性材料的性能測試。
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