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高溫介電溫譜測試硬件系統及軟件系統
日期：2023-05-25瀏覽：1579次
高溫介電溫譜測試硬件系統及軟件系統
1，測試硬件系統及軟件系統
A、測試硬件系統包括寬頻阻抗分析儀、高阻計、溫度控制模塊、高壓功率放大器、高、低溫控制裝置、測量夾具線纜、工業電腦以及測試系統安放的移動工作臺。
B、阻抗分析儀：能夠測量材料的電容(C), 電感(L), 電阻(R), 電導(G), 電納(B), 電抗(X), 損耗因數(D), 品質因數(Q), 阻抗(Z), 導納(Y), 相位角(θ)
C、可編程直流電源：主要用于施加在分接開關電壓發生部分。具有，高穩定度，低漂移特點。
D、高阻計：主要用于測量材料的常溫下絕緣電阻及不同溫度下的阻值
E、溫度控制單元：配合高、低溫環境箱進行實時溫度測量與反饋。
F、高壓功極化電源：主要為壓電陶瓷極化提供超低紋波電壓。
G、高、低溫試驗箱（腔體）：主要為測試材料提供高低溫測試環境裝置；
H、測試夾具：主要是樣品要通過測量電極（夾具）進行夾持樣品，進行測量；電極材料同時要適應高低溫環境；
I、系統軟件：提供整個系統的集中控制，作為用戶操作的一個用戶接口，選擇不同的測試項目，軟件會自動配置測試環境，將各個測試儀器參數設置 到當前需要測試的值，同時對采集數據進行提取，并對測量的數據進行收集、處理、分析、顯示、并具有報告輸出功能。
1.2 測試系統主要組件及規格：
組件名稱 | 主要規格 |
阻抗分析儀 | 20HZ-10M |
高阻計 | · 電阻測量可達10E16 Ω |
高溫爐 | 室溫~1200℃ |
高低溫探針臺 | -180℃-450℃ |
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